Инженеры из Стэнфорда (Stanford University) презентовали чип, изготовленный из углеродных нанотрубок (CNT). На сегодняшний день это наиболее удачное решение давней проблемы ухудшения проводимости при сборе таких материалов в упорядоченный массив.

В представленном на конференции International Electron Devices Meeting (IEDM) чипе (на заглавном фото) транзисторы сгруппированы в "каскадной" последовательности, необходимой для функционирования вычислительной логики и памяти, и полностью совместимы с современными стандартами интегральных схем.

В чипе использовано несколько оптимизирующих технологий, изобретённых инженерами Стэнфорда. Новая методика носит название "СБИС-совместимое удаление металлических нанотрубок" (VLSI-compatible Metallic Nanotube Removal – VMR). Как можно догадаться из названия, технология предназначена для решения одной из главных проблем транзисторов такого типа – металлических нанотрубок, которые пропускают ток всегда, даже когда это не требуется, и могут привести к короткому замыканию.