В компании Lockheed Martin (США) разработан поистине революционный припой для создания электрических межконтактных соединений, который может применяться при температурах около 200 ˚C. Для сравнения: рабочая температура традиционного оловянного припоя равна 183 ˚C.

Новый припой, получивший коммерческое название CuantumFuse, позволяет получать соединения с электрической и термической проводимостью, которые в 10 раз превышают показатели привычного оловянного материала.

Вместо того чтобы создавать очередной мультикомпонентный эвтектический сплав, учёные воспользовались хорошо известным эффектом резкого снижения температуры плавления материала при переходе от макроскопического состояния к наноразмерному. Изменения могут достигать нескольких сотен градусов и объясняются необычайно высоким соотношением площади поверхности к объёму в случае наноматериалов (что приводит к изменению термодинамики кристаллического состояния). Этот интересный феномен позволил создать пасту-припой на основе чистой меди: наночастицы меди заключены в некоторую вязкую основу, основное назначение которой — сохранение наноструктурности меди.

Медь была выбрана по многим довольно очевидным причинам. В первую очередь это, конечно, высокая химическая стабильность и прочность, а также низкая стоимость (подкреплённая простотой синтеза самих наночастиц). Медь в четыре раза дешевле олова, в 100 раз — серебра и более чем в 10 тыс. раз — такого легкоплавкого металла, как индий. Кроме того, она весьма равномерно и широко распространена в природе и обладает как минимум десятикратно более высокой электронной и термической проводимостью, чем оловянные припои. Наконец, значительная часть электронных схем и так уже использует медные проводники, поэтому применение медного припоя позволит получить дополнительные электрические преимущества и повышенную стабильность.