Исследователи надеются, что тонкий, но прочный наноклей окажется полезным связывающим средством для компьютерных чипов и других приборов, для которых не подходят более толстые слои адгезивов. Термореактивный клей выдерживает температуры до 700 градусов Цельсия, что может пригодиться для окрашивания и покрытия горячих поверхностей.