Новий тепловідвідний інтерфейс

отметил
1
человек
в архиве
Вчені із Університету Перд’ю(США, штат Індіана) недавно представили світу новий тепловідвідний інтерфейс, який зможе надійно захищати мікросхеми від перегріву. Вчені вирішили відмовитися від традиційного інтерфейсу на основі гелю/мазі, який складається із маленьких металічних частинок. Замість цього вони запропонували вирощувати тепловідвідні елементи просто на поверхні кристалу!!! Врезультаті поверхня чипу повністю покривається цілим лісом із наноскопічних вуглецевих нанотрубочок, які і представляють основу нового тепловідвідного інтерфейсу.
Для вирощування нано-лісу…
Добавил s_IP s_IP 9 Октября 2007
проблема (8)
Комментарии участников:
dandy
0
dandy, 9 Октября 2007 , url
Может, стоило поставить галочку, что новость не на русском языке? ;)


Войдите или станьте участником, чтобы комментировать