ГОНКОНГ, 13 декабря (Reuters). Китай работает над пакетом поддержки более 1 трлн юаней ($143 млрд) для своей полупроводниковой промышленности, по словам трех источников, в качестве важного шага на пути к самообеспеченности чипами и противодействию шагам США, направленным на замедление технологического прогресса.

Пекин планирует развернуть то, что будет одним из его крупнейших пакетов финансовых стимулов, выделенных в течение пяти лет, главным образом в качестве субсидий и налоговых кредитов для поддержки производства полупроводников и исследовательской деятельности внутри страны, сообщили источники.

Он сигнализирует, как и ожидали аналитики, о более прямом подходе Китая к формированию будущего индустрии, которая стала геополитической горячей кнопкой из-за растущего спроса на чипы и которую Пекин считает краеугольным камнем своей технологической мощи.