TSMC не справляется с производством 7-нм чипов: над Ryzen и Radeon нависла угроза

отметили
46
человек
в архиве

источник: 3dnews.ru

TSMC начала испытывать сложности с своевременными отгрузками кремниевых изделий, производимых по 7-нм технологии. Это может сказаться на бизнесе многих производителей, в том числе и AMD, для которой TSMC изготавливает современные процессоры семейств EPYC и Ryzen, а также графические чипы Radeon
 
Как сообщают отраслевые источники, крупнейший контрактный производитель полупроводников, компания TSMC начала испытывать сложности с своевременными отгрузками кремниевых изделий, производимых по 7-нм технологии. Из-за повышения спроса и недопоставок сырья срок ожидания клиентами выполнения их 7-нм производственных заказов вырос к настоящему времени втрое — примерно до шести месяцев. В конечном итоге это может сказаться на бизнесе многих производителей, в том числе и AMD, для которой TSMC изготавливает современные процессоры семейств EPYC и Ryzen, а также графические чипы Radeon.
 
Произошедший рост спроса на 7-нм продукцию TSMC хорошо объясним. На применение современных литографических процессов переходит всё большее число партнёров TSMC, что в конечном итоге приводит к плотной загрузке производственных линий. Расширение же мощностей сопряжено с достаточно серьёзными капитальными вложениями, и поэтому не может быть проведено оперативно.
 
В конечном итоге всё это привело к образованию очередей из клиентов полупроводниковой кузницы: по сообщению Digitimes, если раньше заказчики ждали выполнения своих заказов в среднем порядка двух месяцев, то теперь время ожидания растягивается до полугода. А это в свою очередь требует от компаний, которые пользуются услугами TSMC, долгосрочного прогнозирования спроса и предварительного размещения заказов. Допущенные же ошибки в планировании при таком раскладе легко могут обернуться серьёзными проблемами, которые могут коснуться любого, в том числе и AMD.
 
Справедливости ради нужно заметить, что TSMC старается удовлетворять регулярные запросы постоянных клиентов в первую очередь, а задержки в поставках затрагивают прежде всего тех заказчиков, которые требуют увеличения поставок или же переходят на 7-нм технологию с других техпроцессов. Таким образом, хотя процессоры Ryzen 3000 и графические процессоры Navi производятся на TSMC по «проблемному» 7-нм техпроцессу, AMD, несмотря ни на что, будет продолжать постоянно получать полупроводниковую продукцию в рамках заключенных ранее твёрдых контрактов.
 
В то же время это не даёт гарантии в том, что у AMD не будет проблем в будущем, когда у неё появится потребность в увеличении объёмов производства 7-нм чипов. А такая ситуация рано или поздно возникнет, ведь спрос на продукты AMD увеличивается, и к тому же в ближайших планах компании — выпуск целого ряда новых продуктов, для которых также должна использоваться 7-нм FinFET технология TSMC. В их числе, например, — выход Threadripper третьего поколения, новых мобильных Ryzen и графических чипов Navy 12/14 для видеокарт верхнего и начального уровней.

источник: 3dnews.ru

Кроме того, проблема может дополнительно усугубиться из-за выхода новых iPhone 11, процессор A13 которых также выпускается по 7-нм технологии на мощностях TSMC. Ранее AMD уже приходилось корректировать график заказов своих 7-нм чипов, чтобы не конкурировать за производственные мощности с Apple. Такое может случиться вновь, особенно в свете высокого интереса к iPhone 11, первоначальный спрос на которые превысил изначальные прогнозы.

Между тем в раздувании возникшего дефицита 7-нм продукции не заинтересована и сама TSMC, ведь в противном случае заказчики могут начать смотреть в сторону других подрядчиков, в данном случае Samsung. Поэтому можно быть уверенным, что все возможные усилия к своевременному удовлетворению запросов клиентов ей будут приложены. Как сообщается, тайваньская компания намерена выделить дополнительные ассигнования на развитие своих передовых технологий. Будем надеяться, что проблема недопоставок будет оперативно решена.

Добавил suare suare 18 Сентября
Комментарии участников:
X86
+3
X86, 18 Сентября , url

Ну ничего, отстающая интел все еще на 10 и 14 нм клепает)

kser
+2
kser, 18 Сентября , url

10 нм у интела- это те же 7нм tsmc. Маркетинговый ход

X86
+3
X86, 18 Сентября , url

Да, согласен. Но все же раньше они на два шага опережали конкурентов, а сейчас плетутся с ними примерно на одном уровне. Да и по-моему у TSMC 7нм дешевле, надежней и проще получается чем 10нм у Intel, так как у Интела сложная задача упихнуть почти вдвое больше транзисторов в чип.

На данный момент Intel массово производит процессоры по 14-нм техпроцессу, но компания планирует как можно быстрее перейти на 10 нм. После чего будет внедрен 7-нм техпроцесс. Между тем конкуренты не спят: TSMC уже начала массовое производство по 7-нм техпроцессу, что позволило TSMC заявить о лидерстве по сравнению с Intel. GlobalFoundries, еще один контрактный производитель, на данный момент поставляет кристаллы AMD по 14- и 12-нм техпроцессу. Samsung также говорит о 7 и 5 нм. И контрактные производители, и производители с собственными мощностями стали буквально соревноваться за лидерство по минимальному техпроцессу. Однако один показатель, подобный 16, 14, 10 или 7 нм, не отражает других характеристик техпроцесса. Здесь нужно учитывать такие параметры, как Fin Pitch, Min Metal Pitch, Cell Height и Gate Pitch.

Важной характеристикой остается число транзисторов на квадратном миллиметре. Intel всегда была весьма амбициозной в данном отношении. При переходе с 20- на 14-нм техпроцесс, с 14- на 10-нм и с 10- на 7-нм ставится цель в виде увеличения плотности расположения транзисторов в упаковке чипа. При переходе с 14- на 10-нм Intel поставила цель добиться увеличения в 2,7 раза, вероятно, с этим тоже связаны нынешние трудности Intel. Чтобы несколько снизить требования к техпроцессу, Intel уменьшила целевую плотность, которая теперь должна повыситься в 2,4 раза.

Если принять во внимание характеристики TSMC и Intel, 5-нм техпроцесс CLN5 получит повышение плотности в 1,8 раза по сравнению с 7-нм CLN7FF. Intel планирует добиться повышения плотности в 2,4 раза при переходе с 10 нм на 7 нм. В результате TSMC будет размещать 147 млн. транзисторов на мм² при производстве 5 нм, а Intel — 242 млн. транзисторов на мм² при производстве 7 нм. Так что техпроцесс Intel в данном отношении намного более совершенный.

Так что все же нельзя сказать, что TSMC, Samsung или GlobalFoundries на шаг опережают Intel.

GreyWolf
+1
GreyWolf, 19 Сентября , url

Пока еще AMD плетется за Intel, но уже наступает на пятки. Сейчас интереснее не маркетоложные нм, а чем AMD ответит на Intel Willow Cove...

X86
+1
X86, 19 Сентября , url
istinspring
+3
istinspring, 18 Сентября , url

компания тайванская к слову.



Войдите или станьте участником, чтобы комментировать